工作職責：
1. 參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計；
2. 負責產品硬件原理圖和PCB的詳細設計；
3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負責硬件板卡制作、調試及產品的功能性能測試；
5. 負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔的輸出；
6. 領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設計；
2. 精通數字電路和模擬電路設計，較強的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設計，產品可靠性設計經驗；
5. 具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的語言表達和溝通能力。
1. 參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計；
2. 負責產品硬件原理圖和PCB的詳細設計；
3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負責硬件板卡制作、調試及產品的功能性能測試；
5. 負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔的輸出；
6. 領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設計；
2. 精通數字電路和模擬電路設計，較強的分析和問題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設計，產品可靠性設計經驗；
5. 具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的語言表達和溝通能力。
職位類別： 軟/硬件工程師
舉報
儲能硬件工程師職業(yè)大全：
